Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Plików Cookies.



26.08.2021

Firma Fortinet rozszerzyła...

Firma Fortinet rozszerzyła ofertę o usługę FortiTrust, która dołączyła do innych usług...
26.08.2021

Aplikacje biznesowe

Ready_™ AppStore
26.08.2021

Automatyzacja chmur...

Integracja z Red Hat Ansible
26.08.2021

Backup kodu źródłowego

GitProtect.io dostępny na Github
26.08.2021

Wsparcie pracy hybrydowej

Zdalny SD WAN
26.08.2021

Nowy monitor Philips 498P9Z

Nowy monitor Philips 498P9Z to model wyposażony w 49-calowy, zakrzywiony panel VA o...
26.08.2021

Wytrzymały punkt dostępowy

D-Link DIS-2650AP
26.08.2021

Ekonomiczne dyski

SSD bez DRAM
26.08.2021

Petabajty pojemności

Serwery QNAP

Trzecia generacja serwerowych procesorów – AMD EPYC 3

Data publikacji: 29-04-2021 Autor: Marcin Bieńkowski

W połowie marca zadebiutowała na rynku najnowsza seria serwerowych procesorów AMD bazujących na architekturze ZEN 3 – kości z rodziny AMD EPYC 7003. W momencie premiery do sklepów trafiło łącznie 19 nowych modeli układów, które sukcesywnie zastępować będą dotychczasowe jednostki centralne producenta z Teksasu. Przyjrzyjmy się zatem najnowszym serwerowym chipom firmy AMD.

 

Architektura ZEN 3 pojawiła się na rynku na początku listopada 2020 r. Wówczas to do domowo-biurowych pecetów trafiły desktopowe procesory AMD Ryzen z serii 5000 (nazwa kodowa Vermeer). Układy EPYC 3 (nazwa kodowa Milan) również wykorzystują zalety wszystkich najnowszych rozwiązań architektury ZEN 3 opracowanej przez inżynierów AMD. Najważniejszą z punktu widzenia centrów danych zmianą w stosunku do poprzednich generacji układów EPYC jest wzrost o 19% liczby wykonywanych instrukcji w jednym cyklu zegara, czyli współczynnika IPC (ang. instructions per cycle). Dwukrotnie wzrosła też – porównując równoważne sobie modele układów – pojemność pamięci cache L3, dzięki czemu nowe serwerowe procesory mogą pochwalić się największą pamięcią podręczną wśród wszystkich dostępnych na rynku serwerowych układów zgodnych z architekturą x86.

> Architektura

Podobnie jak w architekturze ZEN 2 zachowano chipletową budowę układu EPYC, który określany jest też nazwą bloku procesorowego CCX (ang. Core Complex). W części procesorowej znalazło się osiem rdzeni ZEN 3, z których każdy, podobnie jak wcześniej, dysponuje swoją własną pamięcią L2 o wielkości 512 KB i pamięcią L1 (po 32 KB dla danych i instrukcji). Jeśli chodzi o pamięć L3, to wzrosła ona z 16 do 32 MB. Co ważne, wszystkie osiem rdzeni współdzieli tę pamięć, dzięki czemu pojedynczy rdzeń ma znacznie szybszy dostęp do wszystkich zgromadzonych tam danych. Ponieważ obudowa procesora pomieści osiem chipletów, to maksymalna pamięć cache trzeciego poziomu może mieć pojemność aż 256 MB! Co więcej, procesor taki dysponuje zatem aż 64 rdzeniami i tym samym może przetwarzać 128 wątków – analogicznie najmniejsza, jednochipletowa wersja ma osiem rdzeni, przetwarza 16 wątków, a jej pamięć cache L3 to teoretycznie „tylko” 32 MB. W praktyce, jak podaje producent w Tabeli 1, procesor taki ma 256 MB. Wynika to z faktu, że osiem użytych do produkcji procesora chipletów ma tylko po jednym aktywnym rdzeniu ZEN 3, a pozostałe są wyłączone. Najmniejszą, bo 64-MB pamięcią cache L3, dysponuje natomiast 28-rdzeniowy model EPYC 7453.

> Komunikacja, ciepło i pamięć RAM

W architekturze ZEN 3 zachowano również chiplet komunikacyjny we/wy – Memory IO-Die. Odpowiada on za komunikację pomiędzy blokami procesorowymi CCX, obsługę pamięci i wymianę danych z płytą główną. Chip-let charakteryzuje się ośmio-kanałowym kontrolerem pamięci DDR4 3200 MHz (formalnie są to cztery dwukanałowe pracujące wspólnie kontrolery, obsługujące po dwa moduły na kanał), który, co ciekawe, współpracuje z modułami RDIMM, LRDIMM, NVDIMM-N.

Nowością jest funkcja EPYC CPU Memory Interleaving. Pozwala ona zainstalować mniejszą liczbę modułów pamięci zamiast ośmiu – cztery lub sześć. Oczywiście kontroler będzie wówczas działał w trybie cztero- lub sześciokanałowym, ale w zamian za nieco niższą wydajność zyskujemy na mniejszym koszcie zakupu systemu, a co za tym idzie niższym współczynniku TCO (ang. Total Cost of Ownership), co może mieć istotne znaczenie, zwłaszcza dla mniejszej firmy lub niedużego centrum danych. Pojedynczy procesor z rodziny EPYC 7003 jest w stanie obsłużyć do 4 TB pamięci RAM, a uzyskana całkowita przepustowość pamięci dochodzi do 204 GB/s.

Podobnie jak w poprzedniej generacji procesorów serwerowych AMD, układy EPYC 3 Milan wykorzystują maksymalnie 128 linii PCIe 4.0. Dzięki temu uzyskano dwukrotnie wyższą przepustowość systemu wejścia/wyjścia niż w starszych konstrukcjach korzystających z rozwiązania PCIe 3.0. Dzięki usprawnionemu, 7-nanometrowemu procesowi produkcji udało się też uzyskać niewielki, jak na tę klasę sprzętu, współczynnik TDP, który w zależności od wersji procesora wynosi od 155 W do 280 W.

 

[...]

 

Autor jest niezależnym dziennikarzem zajmującym się propagowaniem nauki i techniki.

Pełna treść artykułu jest dostępna w papierowym wydaniu pisma.

.

Transmisje online zapewnia: StreamOnline

All rights reserved © 2019 Presscom / Miesięcznik "IT Professional"